삼성·SK하이닉스, 중국 낸드 공정 고도화…미국 장비 허가가 핵심 변수

확인된 사실

Reuters가 2026년 10월 21일 보도한 내용에 따르면 삼성전자는 중국 시안 공장에서 현재 약 200단인 낸드 공정을 286단 V9 제품으로 전환하는 작업을 진행하고 있다. 삼성전자는 업그레이드가 미국 수출규정을 준수하며 글로벌 고객 수요에 대응하기 위한 것으로, 생산능력 확대나 신규 공장 건설은 아니라고 Reuters에 밝혔다. SK하이닉스도 다롄 공장에서 현재 192단 제품보다 고도화된 낸드 생산을 위해 장비를 설치하고 있으며 미국 정부와 협의 중이라고 확인했다. Reuters가 인용한 관계자들은 SK하이닉스가 240단까지 생산할 권한을 확보했다고 전했지만, 미국 당국이 양사의 계획에 필요한 장비 허가를 어느 범위까지 승인했는지는 확인되지 않았다. Omdia 자료를 인용한 Reuters 보도에서 YMTC의 중국 낸드 시장 점유율은 2025년 28%에서 2026년 2분기 38.5%로 높아졌고, 같은 기간 삼성전자는 36%에서 33.5%, SK하이닉스는 20%에서 17%로 낮아졌다.

시장에 미칠 수 있는 영향

핵심 판단은 중국 내 외국계 메모리 공장의 공정 고도화가 AI 데이터센터용 낸드의 공급 경쟁을 강화하되, 실제 물량과 원가 개선은 미국 장비 허가에 달려 있다는 점이다. 적층 수가 늘면 한 칩에 저장할 수 있는 용량이 커지고 단위당 제조비용을 낮출 여지가 생겨, 삼성전자와 SK하이닉스는 빠르게 성장한 YMTC에 대응할 수 있다. 삼성 시안 공장은 회사 세계 낸드 생산의 약 40%를 담당하므로 286단 전환이 계획대로 진행되면 중국 내 공급 제품의 기술 격차 축소와 글로벌 낸드 원가 구조에 영향을 줄 수 있다. 다만 삼성은 생산능력 증설이 아니라고 밝혔기 때문에 이번 조치를 즉각적인 공급량 급증으로 해석하기는 어렵다. 기본 시나리오는 기존 공장 안에서 고부가 제품 비중이 높아져 경쟁력이 개선되지만, 생산량 증가는 제한되는 흐름이다. 미국이 첨단 식각·증착 장비 허가를 좁히거나 갱신을 지연하면 전환 일정과 수율 개선이 늦어지고 YMTC의 중국 내 점유율 확대가 이어질 수 있다. 반대로 허가가 안정적으로 유지되고 200단 이상 제품의 수율이 올라가면 AI 서버용 SSD 공급과 가격 경쟁은 강해질 가능성이 있다. 단기적으로는 중국 반도체 자립 경쟁과 공급 확대 기대가 부각될 수 있지만, 중기 영향은 양사의 실제 웨이퍼 투입량·수율, YMTC의 300단 이상 제품 양산, 미국 상무부의 허가 조건을 확인해야 판단할 수 있다.

원문 출처

확인 시각: 2026년 10월 21일 20:03 KST. 이 글은 당시 공개된 자료를 바탕으로 작성했습니다. 현재 상황은 달라질 수 있으며 AI 요약의 수치와 맥락은 원문을 함께 확인하세요.